技術セミナー「2日間受講無料＆来場者特典付き Before After！ハイパフォーマンス基板＆回路設計 100の基本」に協賛しています
niigata-t@admin弊社は、７月２８日（木）、２９日（金）に行われる技術セミナーに協賛しています。
車載基板の放熱設計（株式会社サーマルデザインラボ/IDAJ技術顧問 国峯 尚樹様）、熱流路のコンピュータ解析（株式会社IDAJ 宮崎 研様）、GHzミクスト・シグナル基板のEMI/イミュニティ対策（株式会社システムデザイン研究所 久保寺 忠様）など、一線で活躍するベテラン技術者がプリント基板の設計技術と高性能化テクニックを解説します。電源/パワエレ/EV/アナログからIoT/AI/無線通信まで幅広ジャンルの講演を12コースご用意しています。
ワンランク上の性能・品質を目指している方、熱対策やノイズ対策にお困りの方はぜひご参加ください。
詳細は、以下リンク先にてご確認ください。
本記事の担当
技術部 ハードウェア開発課 内山
